屏蔽罩的功能和性能需要考虑的问题

屏蔽支架的四周墙体每边要有一到两个直径0.7~1mm的通孔，用于卡屏蔽盖。卡洞不能太多，否则很难拆卸可由供应商作出，我们给出位置尺寸。蔽盖四周墙的底面，距离PCB要有0.5mm的距离，防止屏蔽支架吃锡过多顶住屏蔽盖。屏蔽盖散热孔直径1mm如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差，注意落差分界处侧面切通，不然没法加工。另外平面内的落差拐角处要打直径3mm的孔，否则会撕裂，如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差，注意落差角度35~40度，太大的角度加工时冲裂，如果屏蔽盖或者屏蔽支架有平面落差，落差处支架与盖子面配合间隙不为0，应该为0.1mm。金属屏蔽罩屏蔽支架平面切空处距离侧墙外壁要1mm以上，内部有向下折弯的话，折弯处侧墙距离外侧墙0.5mm，此时平面直接贴着侧墙切空15屏蔽支架切空区内角R0.5mm，屏蔽支架与PCB之间不是整面焊接，要采用2-1-2-1mm方式的长城脚焊接，2mm接16触，1mm悬空方便爬锡。金属屏蔽罩如此可以增加屏蔽盖的帖附强度。

在设计屏蔽罩时，需要考虑多个方面以确定其功能和性能。以下是一些主要的注意事项：

1、材料选择：

当干扰电磁场的频率较不错时，应选择低电阻率的金属材料，利用产生的涡流形成对外来电磁波的抵消作用，以达到屏蔽的效果。

当干扰电磁波的频率较低时，要采用高导磁率的材料，使磁力线限制在屏蔽体内部，防止扩散到屏蔽的空间去。

常用的屏蔽罩材料包括洋白铜、不锈钢、马口铁等金属材料。其中，单件式屏蔽罩一般采用洋白铜Cu-7521（R-1/2H或R-OH），这种材料焊接性能不错。

2、结构设计：

屏蔽罩的高度应等于或略高于内部器件的大高度，以足够的屏蔽效果。

注意屏蔽罩的开孔设计。开孔一方面是为了工作时内部器件的散热，但自然会牺牲一部分的屏蔽效果。

如果是单件式屏蔽罩，通常是直接T贴在PCB上，因此要注意取料点的大小和位置，以及放置屏蔽盖的托盘活动空间大小，确定贴片的稳定性和速率。

3、EMI衬垫：

如果屏蔽罩或垫片由涂有导电层的塑料制成，则可能需要添加EMI衬垫。但需要考虑衬垫在导电表面上的磨损问题，这种磨损可能会降低衬垫接合处的屏蔽速率。

4、包装方式：

屏蔽罩多为托盘包装和载带包装两种方式，都可以直接上贴片机自动吸取。其中，载带包装的速率可能会愈高一些。

5、其他考虑：

屏蔽罩对应主板的长、宽、高，以及结构形状，有没有开口及避空位置等，都需要根据具体的应用场景进行设计。

请注意，以上只是一些基本的注意事项，具体的设计还需根据实际的应用场景和需求进行调整和优化。如有需要，建议咨询技术的电磁屏蔽罩设计师或工程师。